Product category
芯片高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置要具備哪些功能?
一、溫度控制功能
快速升溫和降溫
能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大范圍的溫度變化,例如從極低溫迅速升至高溫或從高溫快速降至低溫,滿足芯片在不同溫度環(huán)境下的快速切換測試需求。
升降溫速率通??蛇_(dá)每分鐘幾攝氏度甚至更高,以模擬芯片在實(shí)際工作中可能遇到的急劇溫度變化情況。
精確溫度控制
可以精確控制試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度,溫度波動(dòng)范圍小。一般要求溫度控制精度在 ±0.5℃甚至更高,確保芯片在測試過程中處于準(zhǔn)確的溫度環(huán)境。
具備多點(diǎn)溫度監(jiān)測功能,實(shí)時(shí)反饋箱內(nèi)不同位置的溫度情況,保證溫度的均勻性。
二、濕度控制功能(可選)
濕度調(diào)節(jié)
部分芯片高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置具備濕度控制功能,可實(shí)現(xiàn)一定范圍的濕度調(diào)節(jié)。
能夠模擬芯片在不同濕度環(huán)境下的工作狀態(tài),測試芯片的耐濕性和可靠性。
濕度穩(wěn)定性
確保濕度在設(shè)定值附近保持穩(wěn)定,波動(dòng)范圍小。例如,濕度控制精度可在 ±3% RH 左右。
三、可編程控制功能
溫度程序設(shè)定
用戶可以根據(jù)測試要求,自行設(shè)定不同的溫度變化程序。例如,設(shè)定多個(gè)溫度段,每個(gè)溫度段持續(xù)一定時(shí)間,并可設(shè)置升降溫速率。
能夠存儲(chǔ)多組程序,方便不同類型芯片測試時(shí)調(diào)用。
循環(huán)測試功能
可進(jìn)行多次溫度循環(huán)測試,模擬芯片在長期使用過程中經(jīng)歷的溫度變化情況。
設(shè)置循環(huán)次數(shù)、循環(huán)間隔等參數(shù),滿足不同測試需求。
四、安全保護(hù)功能
超溫保護(hù)
當(dāng)高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置內(nèi)溫度超過設(shè)定的安全溫度時(shí),自動(dòng)啟動(dòng)超溫保護(hù)裝置,停止加熱或啟動(dòng)降溫措施,防止芯片因高溫受損。
制冷系統(tǒng)保護(hù)
對制冷系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù),如壓力保護(hù)、過流保護(hù)等,確保制冷系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行,防止因故障導(dǎo)致試驗(yàn)中斷或損壞設(shè)備。
漏電保護(hù)
具備漏電保護(hù)功能,當(dāng)發(fā)生漏電情況時(shí),及時(shí)切斷電源,保障操作人員安全。
五、數(shù)據(jù)記錄與分析功能
溫度數(shù)據(jù)記錄
實(shí)時(shí)記錄高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置內(nèi)的溫度變化情況,包括溫度值、時(shí)間等信息。
數(shù)據(jù)記錄的時(shí)間間隔可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,以便后續(xù)分析芯片在不同溫度階段的性能表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)分析功能
能夠?qū)τ涗浀臄?shù)據(jù)進(jìn)行分析,生成溫度曲線、報(bào)表等,方便用戶直觀了解測試過程中的溫度變化情況。
可進(jìn)行數(shù)據(jù)導(dǎo)出,以便進(jìn)一步使用專業(yè)軟件進(jìn)行深入分析。
六、其他功能
良好的密封性能
確保高低溫環(huán)境試驗(yàn)裝置在溫度變化過程中保持良好的密封狀態(tài),防止外界空氣進(jìn)入影響測試結(jié)果。
觀察窗口
設(shè)有觀察窗口,方便用戶在測試過程中觀察芯片的狀態(tài),而無需打開試驗(yàn)箱門,避免影響溫度穩(wěn)定性。
遠(yuǎn)程監(jiān)控功能(可選)
通過網(wǎng)絡(luò)連接,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控試驗(yàn)箱的運(yùn)行狀態(tài)和測試數(shù)據(jù),方便用戶隨時(shí)隨地了解測試進(jìn)展。