試驗箱HAST與PCT之間的區(qū)別
HAST(Highly Accelerated Stress Test,高加速應力試驗)和 PCT(Pressure Cooker Test,高壓鍋試驗)是兩種常見的可靠性測試方法,它們存在以下區(qū)別:
一、試驗原理
HAST
HAST 是通過同時施加高溫、高濕和高壓環(huán)境來加速產(chǎn)品內部可能發(fā)生的物理和化學反應,以快速暴露產(chǎn)品潛在的可靠性問題。它模擬的是產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下長期使用可能出現(xiàn)的失效模式,環(huán)境條件更為嚴峻。
例如,在半導體封裝測試中,HAST 可以使水汽更快地滲透到封裝內部,檢測封裝的防潮性能和內部連接的可靠性。
PCT
PCT 主要側重于在高溫和高濕且處于一定壓力的環(huán)境下對產(chǎn)品進行測試。它利用了在壓力環(huán)境下,水的沸點升高的原理,使產(chǎn)品在高于正常沸點的溫度和濕度環(huán)境下接受考驗。
例如,對于電子元器件,PCT 可以模擬其在潮濕、高溫環(huán)境下(如熱帶地區(qū)戶外設備內的環(huán)境)的使用情況,觀察其是否會因濕氣侵入而產(chǎn)生短路等故障。
二、試驗條件
溫度范圍
HAST:通常溫度范圍可以達到 105 - 130℃甚至更高,這比 PCT 的溫度更高。
PCT:一般溫度在 100 - 121℃之間。
濕度范圍
HAST:濕度通常接近 100% RH,并且在高溫高壓環(huán)境下,水汽對產(chǎn)品的滲透作用更強。
PCT:濕度也是接近飽和狀態(tài),但由于溫度和壓力條件相對溫和一些,水汽滲透的劇烈程度略低于 HAST。
壓力范圍
HAST:壓力可以達到 2 - 3 個大氣壓甚至更高,以進一步加速水汽的滲透和化學反應。
PCT:壓力一般在 1.2 - 2 個大氣壓左右,壓力環(huán)境相對較溫和。
三、應用領域
HAST
主要應用于對可靠性要求高的產(chǎn)品,特別是在半導體、航空航天電子設備等領域。這些產(chǎn)品一旦在實際使用中出現(xiàn)故障,修復成本高,所以需要通過更嚴格的 HAST 來確保其可靠性。
例如,在航天級芯片的生產(chǎn)中,HAST 是必要的測試環(huán)節(jié),用于檢測芯片在極-端環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。
PCT
廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、一般工業(yè)電子設備等領域。這些產(chǎn)品的使用環(huán)境相對沒有那么惡劣,但也需要一定的可靠性保障。
比如,普通的手機主板、家用電器控制板等會采用 PCT 進行初步的可靠性測試,確保產(chǎn)品在正常使用壽命內不會因潮濕和高溫而輕易失效。