步入式環(huán)境恒溫恒濕模擬艙

步入式環(huán)境恒溫恒濕模擬艙

1.        升降溫時(shí)間：依箱體大小及客戶要求而定

2.        內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#不銹鋼板

3.        外箱材質(zhì)：覆塑冷軋鋼板

4.        底座材質(zhì)：角鐵、槽鋼

5.        保溫材質(zhì)：聚氨脂硬質(zhì)PU發(fā)泡

6.     箱門尺寸：單片門：W800×H1800mm；雙門：W1600×H1800mm

7.     冷凍系統(tǒng)；進(jìn)口全封閉或半封閉式壓縮機(jī)，散熱片式蒸發(fā)器兼作除濕器

8.     加熱、加濕系統(tǒng)；加熱：不銹綱鰭片式加熱管加熱空氣循環(huán)方式；加濕：不銹鋼護(hù)套式電熱蒸氣發(fā)生循環(huán)方式

9.     安全保護(hù)裝置：無熔絲過載探保護(hù)，壓縮機(jī)過熱，過流，超壓，加熱加濕干燒，水箱缺水警報(bào)系統(tǒng)

10.     控制器：*全彩色液晶顯示觸摸型控制系統(tǒng)

11.     標(biāo)準(zhǔn)配置：測試孔（Ø50×1只），窗口燈

12.     外形尺寸：根據(jù)不同內(nèi)箱尺寸而定

13.     電源：3∮ AC380V 50HZ 功率依箱體大小而定

14.     濕度范圍：20～95%RH

步入式環(huán)境恒溫恒濕模擬艙

相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1.        GB 6587.2-1986 電子測量儀器溫度試驗(yàn)

2.        GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備

3.        GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備

4.        GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

5.        GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

6.        GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

7.        GB/T 2423.1-2008 idt IEC 60068-2-1:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

8.        GB/T 2423.2-2008 idt IEC 60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

9.        GB/T 2423.3-2006 idt IEC 60068-2-78:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

10.     GB/T 2423.4-2008 idt IEC 60068-2-30:2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)（12h+12h循環(huán)）

11.     GB/T 2424.5-2006 idt IEC 60068-3-5:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

12.     GB/T 2424.6-2006 idt IEC 60068-3-6:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)